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我最近分享的 5 篇 thesis 帖子: 1. $HPS.A(17.7 亿美元)- 变压器 / 开关设备的 DC 瓶颈 2. $ARM(1520 亿美元)- AI CPU 放量 3. Win Semi(57 亿美元)- 面向 CW 激光及从 SpaceX 到人形机器人等供应链的晶圆代工 4. $SIVE(2.95 亿美元)- 2026 年下半年及 2027 年的 CW 激光放量 5. $TSEM(220 亿美元)- 光子学晶圆代工 除此之外,我还看多并正面提到过的名字,比如 $MRVL、$AAOI、$RDDT、$NBIS、$RPI、$AEHR、$LITE、$COHR、SK Hynix、$LASR、$SOI、$IQE 等,也都可能是不错的补充。