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这是我对最近半导体发展的一个 TLDR: 1. $TSM 在强推 CoPoS - VisEra / 其他公司可能会比预期更早起飞。 2. $AAPL 选择 $INTC 做半导体生产,这是个重大变化,因为他们通常会选 TSM。美国制造继续起飞,Intel 继续起飞。 3. $NVDA Vera Rubin 最近据说对散热架构做了很新的调整。 “台湾的热管理供应商正在成为 AI 硬件生态里增长最快的板块之一” - 上个月的说法。 “Vera Rubin server 架构预计会推动数据中心散热和系统设计发生根本变化” 我之后会专门看热管理生态,也许该开始研究一下? 4. 2D NAND 短缺在 Samsung、Micron 和其他玩家退出后继续恶化。 Macronix、Windbond 都在起飞,这对 GigaDevice 和其他利基玩家也有影响。 5. “大科技公司据称愿意出资帮助 SK Hynix 建 fab 和 EUV” 说明 memory 短缺严重到 Mag7 都愿意出钱,那 $MU、SK Hynix、Samsung 都在起飞。 6. $TSM 2026 年 4 月净营收 126 亿美元,收入同比增长 30%,半导体继续起飞。 7. Anthropic 需要算力 -> SpaceX。 这意味着算力需求极其强,对 $NBIS 等都是“BRRR”级别利好。 但很有意思的是,他们绕开了 Neoclouds,选了 SpaceX。 8. “SKC 将在今年年底前加速为美国客户量产玻璃基板” “提前于原计划,已宣布今年年底前推进” 像 $LPK 这样的玻璃基板量产玩家,以及 SKC 这类相关公司都在起飞。 玻璃时间线被提前了,真的 heavy brrr glass。 9. AI 服务器需求和 GaN 争夺加剧,电源芯片短缺也在加深。 也许是时候看看电源芯片瓶颈了? 10. Adata 说 DRAM 和 NAND 闪存合约价在 2026 年第二季度都会上涨 40% 以上。 这对 $MU、SK Hynix、Samsung、$SNDK 等都是正面。