$ACLS
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列出多项 CHIPS Act 资助名单，并强调国家安全和政府资金的重要信号。
美国 CHIPS Act 资金是最大的信号之一。 对美国国家安全的重要性。 不太出名的名单： 1. $SIVE（3.3 亿美元） 2. $AKTS（9.2 亿美元） 3. $BLG（3400 万美元） 4. $QUBT（16.5 亿美元） 5. $RGTI（52.7 亿美元） 6. $MRAM（2.1 亿美元） 7. $SKYT（已被收购） 8. $PDFS（13.5 亿美元） 9. $ATOM（1.77 亿美元） 10. $SLVC（2.27 亿美元） 11. $NVTS（21.2 亿美元） 12. $WOLF（7.5 亿美元） 13. $ALMU（2.34 亿美元） 14. $ACLS（26 亿美元） 直接资助 | DoC CHIPS PMTs： 1. $WOLF（Wolfspeed）：7.5 亿美元 2. $INFN（Infinera）：9300 万美元（DoC PMT）- 后来被 Nokia 收购 3. $SKYT（SkyWater Technology）：1600 万美元（DoC PMT）- 后来被 IonQ 收购 直接资助 | 联邦研发合同： 4. $RGTI（Rigetti Computing）：1128 万美元（AFRL / 量子网络与 AFOSR 芯片 fab） 5. $QUBT - DoC / NIST 针对 TFLN PICs 的直接合同 国防微电子 / 分包商： 6. $SIVE：1160 万美元（NEMC Hub） 7. $MRAM - 870 万美元项目合作方（通过 SCMC Hub 的“CHEETA”项目） 8. $ACLS - 780 万美元合作项目（由 GE Aerospace 通过 CLAWS 领导） 9. $BLG - 650 万美元（迄今通过 CLAWS Hub 获得的国防分包） 10. $AKTS - 400 万美元（NEMC 项目“LADDER”的主导资助） 关联公司： 11. $ATOM：SWAP Hub 成员 12. $NVTS：SCMC Hub 的嵌入式合作方 13. $PDFS：CA DREAMS Hub 的行业合作方 14. $ALMU：CA DREAMS 和 MMEC Hubs 的附属成员 -> 电磁战（EW）：在 6 个项目中合计分配了 5100 万美元。 -> AI 硬件：在 7 个项目中合计分配了 4200 万美元。 -> 5G/6G 无线通信：在 5 个项目中合计分配了 4200 万美元。 -> 商业跃迁技术：在 7 个项目中合计分配了 3800 万美元。 -> 量子技术：在 4 个项目中合计分配了 3200 万美元。 -> 安全边缘计算 / IoT：在 4 个项目中合计分配了 2500 万美元。 提醒一下： 对美国技术重要，并不等于就是好投资（比如 Wolfspeed）。 我只是研究了一下 $SIVE 的 CHIPS Act 资助，然后顺手看看还有哪些较不知名的公司也拿了补助或成了受益者。
英文原文
US Chip ACT Funding is one of the largest signals. For importance to America National Security. Lesser known list: 1. $SIVE ($330m) 2. $AKTS ($920m) 3. $BLG ($34m) 4. $QUBT ($1.65B) 5. $RGTI ($5.27B) 6. $MRAM ($210m) 7. $SKYT (Acquired) 8. $PDFS ($1.35B) 9. $ATOM ($177M) 10. $SLVC ($227M) 11. $NVTS ($2.12B) 12. $WOLF ($750m) 13. $ALMU ($234m) 14. $ACLS ($2.6B) DIRECT FUNDING | DoC CHIPS PMTs: 1. $WOLF (Wolfspeed): $750 Million 2. $INFN (Infinera): $93 Million (DoC PMT) - Bought by Nokia 3. $SKYT (SkyWater Technology): $16 Million (DoC PMT) - Bought by IonQ DIRECT FUNDING | Federal R&D Contracts: 4. $RGTI (Rigetti Computing): $11.28M (AFRL/quantum networking and AFOSR Chip fab) 5. $QUBT - Direct DoC/NIST contract for TFLN PICs DoD Microelectronics / Sub-Contractors 6. $SIVE: $11.6 Million (NEMC Hub) 7. $MRAM - $8.7 Million project partner ("CHEETA" project via SCMC Hub) 8. $ACLS - $7.8M partner project (Led by GE Aerospace via CLAWS) 9. $BLG - $6.5M (DoD sub-contracts secured to date via CLAWS Hub) 10. $AKTS - $4 Million (Lead grant for the "LADDER" project via NEMC) Adjacents: 11. $ATOM: Member of the SWAP Hub 12. $NVTS: Embedded partner in the SCMC Hub 13. $PDFS: industry partner in the CA DREAMS Hub 14: $ALMU: affiliate member in the CA DREAMS and MMEC Hubs -> Electromagnetic Warfare (EW): $51 million allocated across 6 projects. -> Artificial Intelligence (AI) Hardware: $42 million allocated across 7 projects. -> 5G/6G Wireless Communications: $42 million allocated across 5 projects. -> Commercial Leap-Ahead Technologies: $38 million allocated across 7 projects. -> Quantum Technology: $32 million allocated across 4 projects. -> Secure Edge Computing / IoT: $25 million allocated across 4 projects. Just a warning: Being important to US technology (eg. Wolfspeed) does not translate to being a good investment. Was just doing research into $SIVE CHIPS act funding and decided to see what other lesser known companies got grants or were beneficaries too.
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澄清ACLS用于SiC功率器件而非中介层，或涉及电源链。
@FrontRangeHQ 我相当确定 $ACLS 用于碳化硅(SiC)功率器件，而不是碳化硅(SiC)中介层？ 不过它们可能会出现在电源输送链中。
英文原文
@FrontRangeHQ Pretty sure $ACLS is used in SiC power devices, not SiC interposers? They might show up in the power delivery chain though.
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梳理受益于美光及三星的HBM4供应链中小市值美股标的。
存储超级周期供应链要点： 受益于 $MU 和 SK/三星的美国冷门 HBM4/存储阿尔法标的： $VECO ($20亿) - 激光退火 $PLAB ($21亿) - 光刻掩模版 $ADEA ($21.8亿) - 混合键合 $ACLS ($29亿) - 离子注入 $FORM ($64.3亿) - HBM晶圆测试 $ONTO ($106亿) - 封装量测 $AMKR ($131亿) - 先进封装 $RMBS ($135.5亿) - 存储IP $MKSI ($149亿) - 激光子系统 未包含 $TER 和 $KLAC 等巨头，只想聚焦于知名度较低的标的。 还有一些间接受益者如 $SMTC 和 $MTSI。市场肯定尚未完全定价其中部分标的。 如果我漏掉了任何标的请告诉我。 只是想发布这些，以防你们对其中任何一只感兴趣。
英文原文
Memory Supercycle Supply Chain TLDR: US Sleeper HBM4/Memory alpha picks that benefit from $MU and SK/Samsung: $VECO ($2B) -Laser annealing $PLAB ($2.1B) - Lithography photomask $ADEA ($2.18B) - Hybrid bonding $ACLS ($2.9B) - Ion implantation $FORM ($6.43B) - HBM wafer testing $ONTO ($10.6B) - Packaging metrology $AMKR ($13.1B) -Advanced packaging $RMBS ($13.55B) - Memory IP $MKSI ($14.9B) - Laser subsystems Didn't include big players like $TER and $KLAC since just wanted to focus on lesser known ones. There's some indirect beneficiaries too like $SMTC and $MTSI. Markets definitely haven't priced some of these in yet. Let me know if I missed any. Just wanted to publish these in case you find any of them interesting.