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一些新闻摘要(TLDR)： - 如果你看好中国存储，$CXMT 明天 IPO。 - 三星电子据报在获取大型 FC-BGA 基板方面遇到困难。伊比登(4062)据报要求长期协议(LTA)担保，三星电机寻求预付款。 - 三星 + $AVGO 签署至 2030 年的存储 + 代工 AI 框架，预计超过 2000 亿美元。 - $SOI 预计 2027 财年硅光子学收入将比上一年翻倍，超越摩根士丹利 60% 的增长预测。光子学逻辑起飞。 - SK 集团 + $NVDA 签署 5000 亿美元+ 合作伙伴关系，建设 AI 数据中心和 HBM4 内存。 - 据报 SKC Absolics 玻璃芯延迟至 2027 年。目标年底完成最终可靠性测试，明年量产。所以如果你好奇，这确实推迟了 $LPK 和其他人的爬坡（因此财报后下跌）。 - $QCOM 智能手机处理器价格因上游供应商涨价而两位数上涨。 - $META 预计发行 120 亿美元项目级/SPV 融资用于德克萨斯州埃尔帕索 AI 数据中心扩建。 - Naver 宣布 $NVDA 和 Brookfield 投资 100 亿美元建设 1GW 级 AI 工厂。近期计划是 2028 年达到 200MW。（英伟达投资 10 亿美元，Brookfield 非约束性 90 亿美元） - 64GB DDR5 服务器模块较 6 月底合约价上涨 146% - $INTC 将 14A 工艺量产提前一年，2027 年下半年风险生产，2028 年量产，相比此前 2029 年 HVM 预期。 - 三星电机赢得 2 亿美元 MLCC 订单（现有瓶颈）。 - $AMD（班达纳瓶颈），宣布 Helios 全面生产，2026 年 Q3 出货。包括与 Anthropic 部署高达 2GW 的 MI455X GPU 和与 OpenAI 的 6GW 基础设施。给出新的 >50% CAGR TAM，从 2025 年的 260 亿美元增至 2030 年的 2200 亿美元 CPU 市场。 - 2027 年为 Mi500 推出光互连。据渠道检查，AMD 正走向 CPO 路线（似乎很可能使用 Ayar）。 - $ORCL 赢得 70 亿美元国防部企业软件合同 - JX 金属将其韩国子公司半导体目标产能翻倍，投资 40 亿日元，2027 年下半年开始运营，应对三星电子和 SK 海力士等主要客户需求激增 - 钨六氟化物现货价格同比飙升 2.1-2.5 倍，继日本关东电化和中央气体宣布永久停产之后。随着 3M 计划退出 PFAS 生产，氟化液体供应面临真空。 - 从四家光芯片制造商财报来看，源杰/Eoptolink/TFC Optical/东山精密：无重大订单削减，1.6T 出货预计加速进入 2027 年。光芯片供应商预计将从短缺中获取超额利润。 - 宇树科技目标 2026 年人形机器人产能 30,000 台。阅读人形 TAM 像 $CCXI 等一样扩展。 - 储能锂电池订单上半年在中国增加 2900%。不太熟悉 EVE Energy 和其他电池制造商。