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$TSM 先进封装副总裁: “晶圆代工厂可以扩大光引擎的产能,但大规模部署的真正瓶颈在于其他地方…… 包括激光器、光纤、光纤连接器和测试”(UDN) 以下是一些分类思路: 激光器:$LITE, $SIVE, $COHR, LandMark (3081), LuxNet, Sumitomo, Furukawa 光纤/FAU(光纤阵列单元):Foci, Browave, $GLW, Sumitomo 光纤/CPO(共封装光学)连接器:BizLink, $GLW, Fujikura, Nextronics, COXOC CPO测试:MPI (6223), Advantest, $FORM, Msscorps, $KEYS, Chroma (披露:我持有上述主题的相关敞口,具体个股名称并非由台积电指定) 我也喜欢其他标的,例如ShunSin,它现在明确拥有TSMC COUPE(共封装统一封装引擎)的敞口,但可能属于封装/集成等不同类别。 例如:“富士康旗下ShunSin确认与台积电COUPE合作” 我认为相比上半年并没有太多新内容,除了持续的新闻(例如上周报告指出FAU在2027年可能出现供需失衡)。 但偶尔重申整体受益者还是很有帮助的……