中文翻译
我不同意，对于SaaS软件服务(SaaS)确实如此，但用于运行数据中心(数据中心)及其他垂直领域的软件（例如针对$CRWV和$NBIS的GPU编排(GPU Orchestration)）仍然极其复杂。不过，大多数瓶颈已下移至材料/基础设施层面，如磷化铟(InP)衬底、集成电路(IC)衬底、高端PCB材料/原料，以及更高层级的HBM和高密度互连封装(CoWoS)。
· 供应链分析
软件仍复杂，但AI瓶颈已下移至材料与先进封装层。
英文原文
I disagree, for SaaS sure, but software (eg. GPU orchestration for $CRWV, $NBIS) for running DCs to other verticals is still incredibly complex. But most bottlenecks moved down to materials/infra like InP substrates, IC substrates, high-end pcb materials/feedstock, then a level higher with HBM and CoWoS