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HBM(高带宽内存)在2025年是一个关键瓶颈,我们从$MU和SK海力士身上看到了这一点。 正在研究未来超大规模云计算厂商ASIC(专用集成电路)部署所使用的组件,整个行业正在向光子学(Photonics)转型。 如果我们深入该供应链的底层,用于INP(绝缘体上铟磷)基板的供应商只有两家公司。想到这一点真是荒谬。 对于像$AXTI这样的公司来说,这可能是一个巨大的市场机会,但仅从国家安全风险的角度来看,这是一个需要被审视的疯狂瓶颈。虽然有像$COHR这样的公司,但远未达到AI基础设施建设所需的规模。