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关于 $XFAB 投资者关系(ER)电话会议纪要： 简单回顾一下，我对 $XFAB 晶圆代工增长机会的观点源于碳化硅(SiC)在800V架构中的应用，以及光子工厂(MTP)在共封装光学(CPO)领域的适用性。 - $XFAB：“我们在共封装光学方面正在取得进展”。 - “向800V架构的过渡……预计将推动对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的需求……对 $XFAB 而言”。 所以，那些自信地唱空 $XFAB、声称其“在800V、光子学、CPO方面零敞口”的分析师/人士，结果被证明完全错了。 在我分享观点时，行业材料显示日月光(ASE)等公司将光子工厂+ $XFAB 列为欧洲即将崛起的CPO玩家。 filings显示他们普遍涉及如 $NVTS / $POWI 等名称。 很高兴 $XFAB 出面明确澄清，表示他们正在开发CPO/800V相关技术。 回到ER纪要： - “我们继续预计光子学量产将于2028年开始”。公司目前有三个硅光子项目正在与关键合作伙伴开发中。 我原本以为会在2027年下半年爬坡，但可能早估了几个月。 - 多个新的数据中心设计订单，例如3个新的碳化硅设计订单（与800V部署启动后2027年普遍爬坡一致）。 因此，一旦这些在2027-2028年爬坡（市场往往会提前定价），我预计 $XFAB 将基于增长机会获得估值重估。 总结： - 当前营收数据并不惊艳。 - $XFAB 确认直接涉足CPO和800V转型（这是投资逻辑的最大胜利） - 800V敞口带来的碳化硅机会（应在2027年） - 光子学量产时间表为2028年 很高兴CPO/800V敞口的投资逻辑在此次ER中得到确认。营收爬坡可能需要一点等待时间。