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今年最有趣的辟谣来自 $VIAV 关于共封装光学(CPO) 时间表的言论: “嗯,业界有很多关于延迟的讨论,比如‘哦,因为良率会较慢’。 那都是胡扯。CPO 和所有相关事物都在推进。” 他们表示,虽然始终存在问题,但流程正在改善,情况正在好转。 对此补充,CEO 表示: - Viavi 拥有 CPO 测试活动的采购订单(PO) - “我们本季度已经开始获得 [CPO 收入],可能 12 月会开始加速。” 顺便一提,他们还表示 1.6T 正在“快速爬坡”,明年应与 800G 持平,并暗示 800G 需求有更长的尾部效应。 简而言之:看到 CPO 测试收入正从 $VIAV 流向 $FORM 等公司。英伟达(Nvidia) 也表示用于扩展的交换机侧 CPO 已提前进入量产。 至于垂直扩展(scale up) 时间表,部分厂商的早期生产应在 2027 年下半年,而其他 CPO 厂商 Ayar 表示 2028 年是放量拐点。 基本上,所有时间表似乎与之前相同,收入正开始首先惠及测试厂商。