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我越研究 ESMT,对成熟制程存储(legacy memory)主题就越兴奋。 于是查阅了上半年的卖方模型... 3月 ESMT 报告: 华南(Huanan):Q2 DDR3 4Gb ASP 环比+50% 富邦(Fubon):引用 Q2 DRAM 价格约+40% 到了8月... 华南引用 ESMT Q2 ASP 增长: 环比+105–113% 混合。 称 DDR3 价格表现远超预期。 因此成熟制程存储价格转化为 ESMT 更高的经营杠杆。 关于力晶(PSMC)晶圆成本上涨:华南估计 H226 制造成本可能上涨~100%,但客户仍高度愿意接受转嫁。 若看7月净利润约1.09亿美元... 远高于早期模型构建的盈利水平。 如果我要给出报告的 TLDR “共识” 1. 随着竞争对手将产能转向高价值存储,DDR3/DDR2 供应保持结构性紧张。 2. 康和(Concord)认为 2026 年没有支持价格反转的条件。 3. 康和预计合约价上涨将覆盖更高的晶圆厂成本。 4. 华南后来发现客户接受这些成本上涨的意愿比预期更强。 从华南读到有趣的一点是 DDR3 用于 IP 摄像头和 HDD 等产品,其中内存组件在客户总 BOM 中占比较小。 因此即使成熟制程 DRAM 价格大幅上涨,成品 BOM 可能只增加几美元... 对许多客户而言,多付几美元比重新设计+重新认证更经济(但这实质性地流入 ESMT 的净利润) 总之,对这个想法很兴奋(*披露我持有仓位) TLDR: -> 华南更新 ESMT 混合 Q2 ASP 环比+105-113% -> 鉴于7月净利润爆发(使 ESMT 年化 RR 市盈率达 1.9x),若缺乏弹性持续+ESMT 因成品 BOM 成本低而能进一步提价,未来前景令人兴奋。 -> 迹象表明客户仍愿意接受力晶晶圆涨价的转嫁。