中文翻译
来自 $AMD 推进 AI 的渠道调研： Helios 网络设备合作伙伴告诉我，他们预计 AMD 将在未来几代 Helios 扩展网络中采用共封装光学(CPO)。 并预计其他超大规模客户+行业也会走上 CPO 路线。 一位参与超大规模客户 CPO 项目的 AI 基础设施高管表示，他们未看到 CPO 扩展供应链有任何延迟迹象。 这反驳了近期第三方关于延迟的报道。 这是非正式评论，并非 AMD 或合作伙伴的官方指引。
· 供应链分析
渠道称AMD将采用CPO，且供应链无延迟，反驳延迟报告。
涉及标的： $AMD
相关概念： CPO 共封装光学
英文原文
From $AMD Advancing AI, channel checks: Helios networking partners told me they expect AMD to pursue CPO for future generations of Helios scale up networking. And expects other hyperscalers + industry to go down the CPO route. One AI infra executive at a company involved in a hyperscaler CPO programs said they had seen no indication of CPO scale up supply chain delays. Pushing back on recent 3rd party delay reports. This was informal commentary, not official AMD or partner guidance.