北京时间 2026-07-20 14:22:41 · 供应链分析

梳理AI供应链各环节瓶颈周期及对应厂商，指出材料短缺现状。

涉及标的： $TTMI $VSH

中文翻译

关于瓶颈时间表的更新： - ABF基板：1年 / 例如味之素(2802)生产ABF膜，伊藤忠、欣兴电子、南电PCB等制造基板 - HDI板：超过6个月 / 胜宏科技(300476)、正崴(4958)、欣兴电子、康强电子(2313)、美科(6787) - 多层板：约6个月 / 胜宏科技、沪电股份(002463)、$TTMI、金电路电子(2368) - CCL(覆铜板)：超过6个月（材料严重短缺） / 台光电(2383)、生益科技(600183)、台光电子(6274)、ITEQ(6213)、南亚塑胶(1303)、Resonac(4004) 三井金属(5706) / HVLP(高垂直拉伸比)铜箔。日东纺 / 玻璃纤维/布 - MLCC(多层陶瓷电容器)、芯片电阻、钽电容、铝电解电容：15-20周至1年以上 MLCC：村田(6981)、三星电机、TDK(6762)、太阳诱电(6976)、国巨(2327)、华新科(2492) 芯片电阻：国巨、华新科、KOA(6999)、罗姆(6963)和$VSH 钽电容：京瓷/AVX、国巨/KEMET、再次提到$VSH 铝电解电容：日本化工(6997)、Nichicon(6996) | 时间表源自Digitimes，我负责补充了相关公司。但这稍微更复杂，因为MLCC等混合了大宗商品类型与AI数据中心需求。无论如何，这是一些有用的映射。

英文原文

Some updates on bottleneck timelines: - ABF substrates: 1 year / eg. Ajinomoto (2802) for ABF film, Ibiden, Unimicron, Nan Ya PCB, etc make the substrates - HDI Boards: Over 6 months / Victory Giant (300476), Zhen Ding (4958), Unimicron, Compeq (2313), Meiko (6787) - Multilayer boards: ~6 months / Victory Giant, WUS (002463), $TTMI, Gold Circuit Electronics (2368), - CCL: Over 6 months (severe shortages of materials) / Elite Material (2383), Shengyi (600183), TUC (6274), ITEQ (6213), Nan Ya Plastics (1303), Resonac (4004) Mitsui Kinzoku (5706) / HVLP copper foil. Nittobo / glass fiber/cloth - MLCCs, chip resistors, tantalum capacitors, aluminum electrolytic capacitors: 15-20 weeks to 1 year+ MLCC: Murata (6981), Samsung Electro-Mechanics, TDK (6762), Taiyo Yuden (6976), Yageo (2327), Walsin (2492) Chip Resistors: Yageo, Walsin, KOA (6999), Rohm (6963) and $VSH Tantalum capacitors: Kyocera/AVX, Yageo/KEMET, $VSH again Aluminum electrolytic capacitors: Nippon Chemi-Con (6997) Nichicon (6996) | Timelines sourced from Digitimes, did the honors of adding in related companies. But it's slightly more nuanced since MLCCs and others mix. in commodity types vs. AI DCs. Regardless, just some helpful mapping.

在 X 上查看原推 ↗