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简要回顾 TLDR: - 据摩根士丹利,$GLW 玻璃桥接(glass bridge)有潜力,但短期内难以取代 FAU(如 FOCI)。 - $SPCX Starlink 第三代正扩展至 10 万台(是上一代的 10 倍),可能给转向覆铜板(CCL)的交换机供应商带来产能瓶颈。 - PCB
· 供应链分析
简要回顾 TLDR: - 据摩根士丹利,$GLW 玻璃桥接(glass bridge)有潜力,但短期内难以取代 FAU(如 FOCI)。 - $SPCX Starlink 第三代正扩展至 10 万台(是上一代的 10 倍),可能给转向覆铜板(CCL)的交换机供应商带来产能瓶颈。 - PCB
Just a semi recap TLDR: - $GLW glass bridge per Morgan Stanley has potential, but hard to displace FAU (like FOCI) in short term - $SPCX Starlink Gen 3 is scaling to 100,000 units (10x prev gen) creating possible capacity constraints for suppliers of switches to CCL. - PCB