中文翻译
我的意思是……如果非要我猜的话，$LPK 确实声称“全球主要玩家中 80% 的客户已选择 LPKF 设备”。 玻璃基板(Glass Substrates)显然是下一个封装技术的转变！ 从预估的时间表来看，主要玩家如 Absolics 将在 2026 年下半年(H2 2026)开始量产爬坡，三星电机(Samsung Electro Mechanics)则在 2027 年。
· 供应链分析
LPK获大客户认可，玻璃基板成封装新趋势，Absolics与三星电机将陆续量产。
涉及标的： $LPK
英文原文
I mean... if i had to guess, $LPK did claim "80% of customers among major global players have selected LPKF equipment". Kinda clear glass substrates is the next packaging shift! From est. timelines, major players like Absolics is ramping H2 2026, Samsung Electro Mechanics 2027