中文翻译
看起来 HBF（存储）大战正在打响： - Hanmi Semiconductor（先发者） - Hanwha Semiconductor（先发者） - ASMPT（进入者） - K&S（进入者） 这些在报告中都有提到，其中 Hanmi 领先。 “如果有人想研究这个细分领域，TC bonders（热压键合设备）预计会立即受益。”
· 供应链分析
指出HBM相关热压键合设备竞争开始升温。
英文原文
Looks like HBF (memory) wars are kicking off: - Hanmi Semiconductor (first mover) - Hanwha Semiconductor (first mover) -ASMPT (entry) - K&S (entry) Flagged in reports, with Hanmi leading. “TC bonders are expected to benefit immediately” if people wanna research that segment. https://t.co/so1qyyBG2d